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         開發(fā)高端芯片封裝關(guān)鍵材料，實(shí)現(xiàn)智能設(shè)備高頻高速信號(hào)傳輸。

       （1）IC芯片集成化、布線細(xì)微化、芯片大型、薄型化方向發(fā)展。

       （2）封裝材料與技術(shù)追逐IC輕、薄、短、小的目標(biāo)。

       （3）功能環(huán)氧樹脂封裝材料具性價(jià)比高、成型簡(jiǎn)單、可靠性高。

       隨著4G、5G網(wǎng)絡(luò)及智能手機(jī)向超輕薄、高性能趨勢(shì)的高速發(fā)展，迫切需要特種高耐熱、低吸濕、低介電的功能型環(huán)氧樹脂來(lái)滿足集成電路及半導(dǎo)體元器件的封裝。